1 目的

本规范规定了终端结构件产品在试制、爬坡和量产阶段Cpk 的要求，包括抽样方法、报告的产生及Cpk异常时处理方法、爬坡、量产时的 SPC 管理方法，以推动 Cpk、 SPC 在生产过程的合理应用，有效监控品质趋势，确保量产的制程稳定性。

2 适用范围

华为产品结构件的冲压、 注塑成型及部分机加工物料。

3 参考文件

3.1 《SPC应用及管理程序》 （MSP-18-D03-0-18）

4 术语与定义

Cpk 制程能力指数， 用一个数值来表达制程的水准

SPC 统计制程控制， 用于确认产品生产的制程是否达到统计制程状态的质量应用工具；

Ca 表示制程特性中心位置的偏移程度， 代表制程准确度， Ca=(实际平均值-规格中心值)/ (规格公差/2) ；

Cp 表征工艺或设备的相对于允许规格的能力， 代表制程精密度， 体现为数据的离散程序，

CP=∣ 规格公差(规格上限-规格下限) / (6*Sigma ) ；

δ (Sigma) 标准差， 体现机台设备精密度最重要的指标， 数值越小说明距均值越集中。

CL： 控制中心线， 非规格中心值， 而制程稳定后的数据求均值u计算得出， CL=u 。

UCL: 上控制界限， UCL= CL+3Sigma；

LCL: 下 控制界限， LCL= CL-3Sigma；

5 职责

5.1 NPI ：

5.1.1 跟进项目总体进度，对工程图上Cpk/SPC尺寸合理性评估并向华为研发提出改进建议 ；

5.1.2 协调 SPC / Cpk管控过程中的问题， 与客户进行沟通。

5.2 品质：

5.2.1 收集SV1/SV2/SV3及量产各阶段数据，进行样品抽样、编号、送测、报告输出。

5.2.2 负责在 Cpk/SPC未达到要求时的改善动作的实施，配合华为研发、PE-T 及 SQE 改善计划的实施；

5.2.3 负责保留相关的 Cpk/SPC 报告及样品；

5.2.4 对除 Cpk/SPC 外的其它装配尺寸进行管控及 SPC 实施与改善；

5.2.5 负责对量产后SPC样品送检。

5.3 SQE：

5.3.1 负责对量产后供应商外购、 外协件SPC过程监控和报告的审核， 对要求的制程过程协助进行改善（包括但不限于供应商模具的改善， 及反馈研发要求其对产品的结构变更、 尺寸规格的变更等）；

5.3.2 对供应商SPC 实施监控与改善；

5.4 PSE： 负责量产前对供应商CPK、 SPC报告收集并提交；

5.5 生产车间： 负责量产后数据输入， SPC制作提交品工分析。

6 程序

6.1 Cpk操作分析说明

6.1.1 品工对取样过程和测量的过程进行监控测量结果并采用Minitab软件进行计算； 按照华为的《FAI尺寸&CPK报告模版(V01. 0)》；

6.1.2 品工对minitab 图形进行解读，对不合格的CPK结果，组织相关单位进行模具&制程类改善。

6.1.3 华为要求Ca≤0. 5, Cp≥1. 0, Cpk≥1. 33均需要满足。

6.2 SPC操作分析说明

6.2.1 分析型SPC控制图： CL、 UCL和LSL不是固定的， 每输入一组数据， CL、 UCL和LSL都将随之变化；

6.2.2 控制型SPC控制图： 采用认可的制程稳定的数据（例如正式签样中的Cpk报告数据） ， 计算得出并固定CL、 UCL和LSL， 即CL、 UCL和LSL不随数据的输入而变化， 正式签样后要求供应商按照控制型SPC控制图管控制程。

6.2.3 正式签样后， 开始实行SPC管控， 将数据录入《SPC 管制图》 模板中， 通常按照Xbar-R图进行管理，SPC图形如下：

6.3 结构件Cpk要求

6.3.1 Cpk尺寸的确定通常由客户研发工程师在2D图上标出， 成品图与素材尺寸的公差需要转换， NPI根据实际情况与客户研发工程师协商确定。

6.3.2 若后工艺影响成品尺寸的稳定性， 华为研发则需要提出成品尺寸做模拟CPK, 并进行分析。 如果CPK不达标（比如烘烤类变形等不稳定） ， NPI则同华为研发讨论达成一致， 提出解决方案， 包含修改规格等。

6.4 Cpk 样品的取样方法及规定

6.4.1 本规范的要求严于或等同采用客户的要求， Cpk的启动条件是全尺寸报告必须确认OK， 工艺稳定,且外观质量达到要求， 才能开始进行取样测量。

6.4.2 首件执行： Cpk尺寸在模具和注塑成型稳定后， 其实际尺寸必须在公差带的65%范围内且成型机台连续稳定运行30分钟后才能取样。 关于公差带65%范围， 如10±0. 1， 实际要在10±0. 065才行； 否则需要重新调整模具或成型参数或与华为商谈更改规格， 直到满足才可。

6.4.3 SV2， SV3段

6.4.3.1 SV2：Mini-Cpk做法；成型机台连续稳定运行30分钟后，开始取样，对于成型周期小于等于30S的，每间隔15min取样1次， 每次每穴5pcs； 样本量： 40pcs/穴， 取样时间2H， 试制总数量的生产时间要大于2. 5小时。 对于成型周期大于30S， 每隔30模， 取样一次， 每次每穴5pcs, 样本量：40pcs/穴。 通过的条件为cpk≥1. 33。

6.4.3.2 SV3： 正式CPK； 成型机台连续稳定运行30分钟后， 开始取样， 对于成型周期小于等于30S的，间隔30min取样1次， 每次每穴2pcs； 样本量： 40pcs/穴， 取样时间10H， 试制总数量的生产时间要大于10. 5小时。 对于成型周期大于30S， 每隔60模， 取样一次， 每次每穴2pcs, 样本量：40pcs/穴。 通过的条件为cpk≥1. 33， 同时须满足 Ca≤50% , CP≥1. 0;

6.4.3.3 该阶段作为正式签样的准入条件，该阶段的CPK 不能满足通过条件时，必须进行分析和改善方案, 需进行模具修改或调整， 或修改公差， 并进行该阶段的再次取样测量， 直到满足条件。

6.4.4 正式签样到量产稳定段（对应TR4A~TR6阶段）

6.4.4.1 制程稳定后， 首件检查的实际尺寸必须在控制线范围内。 （备注： 该数值基本在规格线的70%内，作为经验值参考） ， 才能合理取样量测首件。

6.4.4.2 每4H取样1次， 每次每穴3pcs进行测量录入《SPC管控图》 进行Xbar-R制作， 数据保留1年。

6.4.4.3 每批生产都应有SPC的取样测量， 以每周为一个监控周期， 即SPC报告以周别形式, 提交给客户进行审核。当样本数量超过25组数据的时候，需重新审核CPK数值，和SV3段(VN1) 的CPK 数据做对比。 正式签样承认的CPK所对应的Sigma(STDEV) 值， 作为SPC 管控的Sigma (STDEV) 值。

承认书中的平 均值作为控制线中值；

6.4.5 量产SPC（对于华为的TR6以后阶段）

6.4.5.1 持续性测量和回顾爬坡阶段SPC 实行情况， 分析并校正生产的机台参数是否变异；

6.4.5.2 依照爬坡阶段的SPC 的管理方法， 进行实时监控和报告； 以每月为一个监控周期。

6.5 Cpk 取样样品及要求

6.5.1 Cpk测量需要的样品， 应根据取样间隔按组进行标示； 如： 第一次取样组的标示为：1-1，1-2，1-3…. 第二次取样组的标示为： 2-1， 2-2， 2-3…依次类推。 同时， Cpk测量报告对产品的记录也根据该产品的标示编码填入Cpk报告中。 对于一模多穴产品每穴需分别做CPK。

6.5.2 测量仪器的选择：应根据产品尺寸的位置、特性、公差、尺寸的测量基准等信息来确定测量的仪器。

6.5.3 样品的放置时间： 对于注射成型和铸造成型， 测量前， 样品应在常温下放置不少于4小时。 对于冲压和机加工， 除特殊的素材外(如钛合金等记忆合金) , 一般无放置时间要求。

6.6 Cpk 报告及取样样品的保留

6.6.1 试制阶段（SV2 和SV3） ， 须将尺寸测量结果输入《Cpk报告模板》 并得出Cpk， Ca和CP的数值；

6.6.2 试制阶段（SV2 和SV3） ， 所取样品和Cpk报告及相应的制程参数（包括成型参数， 冲压参数等） 应保留至正式签样开始。 正式签样后， 保留首末件样品三个月， SPC报告应保留至少1年， 可以是电子。

6.6.3 量产阶段， 采用SPC来监控产品尺寸的变异。

6.7 Cpk/SPC 测量时间管理规定

6.7.1 当正式取样后，CPK 须在 5个自然日内测量完成，并提供报告（包括分析和复测检讨时间在内）；

6.7.2 SPC 按照基本每4H取样1次， 每次每穴3pcs进行Xbar-R制作， 数据保留1年。

6.8 Cpk/SPC报告异常处理

6.8.1 正式签样前， 当Cpk<1. 33时：

6.8.1.1 对于Cpk尺寸实配Ok，需 分析供应商制程能力， 根据分析结果，由客户确认是否做规格修整； 其它情况， 需进行模具调整， 重新取样送检， 直到满足要求。

6.8.1.2 对于Cpk尺寸， 如实配NG， 则根据分析结果, 供应商进行制程改善或修改模具， 需得到客户确认。

6.8.2 正式签样后， 进行SPC管控； 当SPC报告显示制程不在统计制程状态时， 应立即通知内部相关部门采取改善措施， 同时通知客户PE-T/SQE给出判定结论。 一般情况， 须同时向前追溯1批产品， 并做相关实配的验证， 确保产品不会有质量问题的发生， 若有问题时需做隔离处理。 SPC异常点判定标准如下：

6.8.2.1 所采用的判异标准引自 《质量专业基础理论与实务》 ， 中国人事出版社出版；

根据判异准则发现的异常点并不意味着过程一定变差，需要根据具体的情况进行分析。

6.8.2.2 判异准则一： 数据点超出控制线或在控制线上（控制线即CL±3sigma）

6.8.2.3 判异准则二： 连续9点在中心线（中心线即CL） 一侧

6.8.2.4 判异准则三： 连续6点上升或下降

6.8.2.5 判异准则四： 连续14点相邻交替上下

6.8.2.6 判异准则五： 连续15点在中心线两侧的C区内（C区即CL±1sigma）

6.8.2.7 判异准则六： 连续5点有4点在中心线同一侧的C区外（C区即CL±1sigma）

6.8.2.8 判异准则七： 连续8点落在中心线两侧且无一在C区内（C区即CL±1sigma）

6.8.2.9 判异准则八：

连续3点有2点落在中心线同一侧的B区外 （B区即 （CL+1sigma, CL+2 sigma) 或（CL-2sigma , CL-1sigma)

6.9 供应商的Cpk和SPC管理

6.9.1 由SQE对供应商外协件SPC过程监控和报告的审核， 对要求的制程过程协助进行改善（包括但不限于供应商模具的改善， 及反馈客户要求其对产品的结构变更、 尺寸规格的变更等） 。

6.9.2 对供应商SPC 实施监控与改善； 供应商的Cpk和SPC的要求需严于或等同采用客户的要求。

6.9.3 量产前PSE收集供应商的CPK、 SPC报告， 并协助供应商改善

7 附件

7.1 《CPK 模板》

7.2 《SPC 模板》